Ao que tudo indica, a Samsung está em busca de fornecedores de tubulação de calor para usar na próxima geração do aparelho carro-chefe da companhia: o Galaxy S7. Esse tipo de produto, também chamado de heat pipe, é um tubo com alta condutividade térmica usado como um dissipador de calor.

Isso mostra que a empresa coreana já está pensando em como lidar com possíveis problemas de superaquecimento com o processador do futuro Galaxy S7. Após as diversas controvérsias em torno dos problemas com chipsets da Qualcomm, especialmente o Snapdragon 810, outras marcas também trataram de usar as tubulações de calor para amenizar o impasse em aparelhos como o Sony Xperia Z5 Premium, o Xiaomi Mi Note Pro e o OnePlus 2.

A próxima geração do Galaxy deve ter duas versões: uma com o processador Exynos 8890 e outro com o Snapdragon 820, que também pode sofrer com o mesmo problema de aquecimento que o 810, apesar da Qualcomm negar veementemente. O calor excessivo produzido por chipsets diminui consideravelmente o desempenho do hardware de um dispositivo, por isso a busca da Samsung por um método mais prático de dissipação de calor que não comprometa seus produtos.